回流焊机的特点
回流焊具有以下特点:
首先,回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,SMT电路板焊接加工供应商,与波峰焊机不同,本溪市SMT电路板焊接加工,所以受到元件的热冲击很小。
其次,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;
第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四,当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,SMT电路板焊接加工价格,使元件固定在正确的位置;
第五,可以使用部分热源,可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁,为焊接部件做准备。设备是打印机,位于SMT生产线的前端。
点胶,因为大部分使用的电路板都是双面贴片,为防止元件脱落,所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。
安装,其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。
固化,其作用是将补胶胶融化,使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。
回流焊,其作用是将锡膏熔化,使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。
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